手机设计LAYOUT的注意事项

一牛网在线2021-11-21 12:06:42


1.射频线

2.a.IQ信号,其中I、Q各一组,四根走线尽量等长,需两两靠近走线,走线之上下层及四 周需包地保护

b.传输线与地之间须隔开15mil以上,传输线与参考层之间的内层相应区域应挖去铜箔,且不能有其它网络之走线和过孔;

c. APC、AFC线,尽量不用贯孔,走线之上下层及四周需包地保护

2.音频线

a. 音频线包括MIC线、SPK线、REC线、MP3线等;

b. 音频线须避开干扰大的线,不能靠近电源和时钟线

c. 音频线走线两两贴近,尽量等长,尽量不用贯孔,走线之上下层及四周须包地保护

3.时钟线

a.  时钟线包括13MHz、26MHz、32KHz等;

b.  时钟线须以最短路径走,避免打贯孔,不能靠近电源线和音频线;

c.  时钟线之上下层及四周须包地保护

4.电源线   

a.  电源层各电源之间,电源和地之间,电源和板边之间需有20mil以上绝缘带;

b.  Bypass Capacitor尽量靠近IC摆放,以最短路径走线,就近接地;

c.  充电电流Vcharge走线须40mil以上,且尽量多打过孔至电源层

d.  去PA的VBAT须走80mil以上,PA下尽量不走线,且尽量多打过孔至电源层,尽量避开数据线,地址线

和控制线

5.防静电

a.  键盘面尽量不走线;

b.  静电保护器件尽量靠近被保护器件相应管脚,线径为10mil~12mil;

c.  尖端放电器件尽量放在被保护器件相应管脚附近,走线线径为10mil;

6.接地线

a.  接地层必须完整接地,不得有任何走线;

b.  除电源层之外的各层板边需有20mil以上的接地保护,且每隔一定间距需有一过孔接地; c.  表层

之板边接地需有20mil以上之露铜以改善EMI

Layout注意问题


一:ESD 器件

由于ESD器件选择和摆放位置同具体的产品相关,下面是一些通用规则:

1.让元器件尽量远离板边。

2.敏感线(Reset,PBINT)走板内层不要太靠近板边;RTC部分电路不要靠近板边。

3.可能的话,PCB四周保留一圈露铜的地线。

4. ESD器件接地良好,直接(通过VIA)连接到地平面。

5. 受保护的信号线保证先通过ESD器件,路径尽量短。

二:天线

1.        13MHz泄漏,会导致其谐波所在的Channel: Chan5, Chan70,Chan521、586、651、716、781、846等灵敏度明显下降;13MHz相关线需要充分屏蔽。

2.        一般FPC和LCDM离天线较近,容易产生干扰,对FPC上的线需要采取滤波(RC 滤波)措施和屏蔽FPC,并可靠接地。

靠近天线部分的板上线(不管什么类型)尽量要走到内层或采取一定的屏蔽措施,来降低其辐射。(板内的其他信号可能耦合到走在表层的信号线上,产生辐射干扰。

三.LCD

1.        注意FPC连接器的信号定义:音频信号线最好两边有地线保护;音频信号线与电平变换频繁的信号线要有足够间距;

2.        FPC上的时钟信号及其他电平变换频繁的信号要有地线保护减少EMI影响;

3.        LCD的数据线格式是否和BB芯片匹配?例如i80或M68在时序上要求不一致等问题。

4.        设计中对LCM 上的JPEG IC时钟信号的频率,幅值要满足需求。如果时钟幅度不够可能导致JPEG不工作或不正常;注意CAMERA的输入时钟对Preview的影响,通常较高的Preview刷新帧数要求时钟频率高。

5.        布局上,升压电路远离天线;音频器件和音频走线;给Camera供电的LDO靠近Camera放置;主板上Hall器件的位置要恰当,不能对应上盖LCD屏的位置,否则上盖的磁铁不能正对着Hall器件。

四.音频设计PCB布局

1.        音频器件远离天线、RF、数字部分,防止天线辐射对音频器件(音频功放等)的干扰;如果靠的很近,应该考虑使用屏蔽罩。

2.        所有audio信号在进入芯片(SC6600B,音频功放等)的地方应该加滤波电路,防止天线辐射通过音频信号线进入到芯片。

3.        差分电路布局时应该做到对称;应该考虑电路信号的走向,并且要考虑到布线的顺畅。

4.        音频器件周围尽量不放置别的器件,从布局上防止其他电路对Audio电路的影响。

5.        布局时应该考虑安装,防止整机安装以后,音频器件可能受到的异常干扰,如cable,LCD,机壳等。

6.        MIC和耳机信号的滤波电容应尽量靠近相应的接口。为了减小噪声的引入,AVDDVB,AVDDVBO,AVDDAUX,AVDDBB,VBRER1的滤波电容离PIN要尽可能的近。基带芯片的PIN AVDD36滤波电容33UF要离PIN AVDD36尽可能的近。

7.        音频器件应该远离供给射频PA的VBAT电源路线,最好其和PA分别处于板的两边,间隔比较大。

8.        布局时应该考虑避开电流的主要回流路径。

音频部分PCB布线

1.        差分音频信号线采用差分的走线规则。尽量作到平行,等长同层走线。注意音频信号线与其他信号的隔离(通常用地隔离)。

2.        保证所有audio信号经过滤波以后进入到芯片之前不能受到任何天线辐射的干扰。

3.        尽量避免其它信号(power,digital, analog,RF等)对与音频信号的干扰。禁止出现其它信号与音频信号平行走线,避免交叉。尤其需要注意那些在整机安装完成以后可能会受到RF强烈辐射的信号。

4.        滤波电路的输入输出级在布线时注意相互隔离,不能有耦合,影响滤波效果。

5.        Vbias信号受到干扰,会严重引起上行噪音。在布线时应该防止其受到干扰。

6.        电源信号采用星型走线,到PA的电源线应该是单独一根走线,并且短、粗;保证PA到电源地之间的地回路阻抗足够小。避免PA工作时在VBAT上产生的217HZ跌落幅度过大。

7.        上行、下行音频电路和走线尽量与其它电路和走线隔离,特别需要注意避开数字和高频电路。

8.        模拟地尽量形成块状,能起到较好的干扰屏蔽和信号耦合效果。

9.        基带芯片音频部分电源AVDD36,AVDDVB,AVDDVBO,VBREF1的走线要尽量短、足够的宽。  



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