行业分析 无线充电渐臻成熟,苹果手机将成引爆点(下)

SIMTAC2021-06-13 07:15:43

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作者:鄢凡/马鹏清/李学来/兰飞/涂围


节选自招商证券电子研究10月17日发布报告《智能硬件创新深度专题之三:无线充电渐臻成熟,苹果手机将成引爆点》。


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行业分析 | 无线充电渐臻成熟,苹果手机将成引爆点(上)


三、无线充电产业链深度解析


无线充电主要包括无线充电发射端Tx-(发射端/充电器)与接收端Rx-(终端配套模块),以及相关配套产业链,物料方面包括控制芯片、隔磁片、线圈(或FPC)、PCB、被动器件、电子变压器、结构件等,随着充电功率提升,其对于BMS的要求也会提出的新的要求。但无论如何,相关器件小型化、轻薄化的需求强烈。不仅仅是手机接收端,由于无线充电器同样要便携,同样要求轻薄化。




1、终端厂商:创新压力将加快推进无线充电

三星与微软(诺基亚)手机较早采用无线充电的设计方案,其中三星Galaxy S6S7Note7以来采用多合一的方式,NFC、无线充电与MST(磁辐射模拟)多合一的方式,预计华为等国产品牌也将推出NFC与无线充电合一的解决方案。

苹果方面

1)近期有媒体报道NXPIDTMTK送样无线充电芯片;

2Apple Watch已经支持无线充电,是目前出货量最大的穿戴式产品。

3多次发布无线充电的专利,涵盖手机、手表、iPodMac等产品

4)据媒体报道,苹果过去两年来已找来10多位无线充电技术专家,16年以来也从无线充电技术新创企业uBeam,挖角来两名专长为无线充电及超声波(ultrasonic wave)技术的工程师。

5)苹果一直与相关合作伙伴就无线充电进行合作

6预计17年苹果有望推出搭载无线充电解决方案的高端手机。

接收端渗透率的提升,也将推进发射端的普及,车载有望成为标配。车载、公共场所、家用等也将快速普及。车载方面,雷克萨斯、凯迪拉克、克莱斯勒、丰田等都有相关车型推出,预计将会有更多车型支持车载方案。

整车充电逐步普及,混合动力等有望率先实现,电池、BMS等配套系统同步提升。目前,宝马、奥迪、戴姆勒等车企以及高通、西门子等通信公司均已开始研发电动车无线充电技术,最高实验充电效率均能达到90%。国内中兴通讯的技术也达到了国际领先水平,并且与国家电网和交管部门合作,已在多个城市的公交系统展开无线充电试运行。奔驰S500e有望成为第一款无线充电车型,该车型充电功率为3.6kW,效率高达90%


2、无线充电芯片:兼容、功率、效率是关键指标

IC是无线充电方案核心部分,尤其是无线充电控制芯片,发射端与接收端的控制芯片。发射端与普通充电器相比,开始流程基本一致,对输入电流进行降压、整流,同时需要电源管理芯片控制,不同的是在传输过程中通过无线充电控制IC来控制线圈实现电流的传输。无线充电控制IC以及模组线圈是最主要的增量物料

IC的选择主要考虑支持功率、兼容模式、以及效率等。目前包括高通、MTKAP厂商,以及TIIDTNXP等独立芯片厂商也有相应的产品布局。其中IDT最早推出支持多模无线充电解决方案,也支持最新Qi1.2标准,目前出货量最大无线充电手机产品——三星Galaxy S7,其无线充电器采用IDTP9035A无线充电发射控制芯片,接收端采用IDT P9221作为控制芯片。目前国内缺少优秀的无线充电控制芯片厂商。

无线充电控制芯片价格在1-3美元不等,其中部分高端芯片甚至可以达到4-7美元。功率以及兼容模式情况是影响价格的主要因素。



1IDT

IDT 是无线充电器应用领域使用的无线电源接收器集成电路解决方案的领导者,拥有种类丰富的标准认证型产品组合,可满足所有主要的标准和技术要求。 IDT 提供符合 QiPMA、双模 (Qi+PMA) Airfuel™ 标准的解决方案。

IDT 可以提供各种符合 WPCPMA WPC/PMA(双模)标准的无线电源接收器集成电路,其双模接收器能够利用 5V 的降压型直流-直流交换调节器或跟踪型 LDO提供 5W 功率。

IDT 还提供了几种符合 WPC 标准的发送器,输入要求从 19 V 12V 不等,可以使用 5 V 的适配器或 2A USB 端口。



2TI

作为电源管理方案的龙头公司,TI在无线充电方面也走在业界前列。TI第一款无线充电产品于2010年问世,基于Qi标准。TI现在可以提供WPC协议的发射端和接收端,以及PMA的接收端方案,产品支持功率从1W15W不等,涵盖可穿戴设备、手机平板、医疗、手动工具等。



3MTK

MTK针对WPCQi标准和A4WPRezence标准都有相应解决方案。去年年末,亚马逊曾上架基于MTK的三模无线充电芯片的iPhone6/6S手机壳。近日苹果也主动要求联发科送样无线充电方案。



3、接收端线圈模组:效率、小型化与轻薄化是工艺重点

线圈模组是无线充电另一关键部件,通常有标准品与定制产品等多种方案。以Qi标准为例,其对线圈尺寸、线宽等做出了相应的规定。不过仍有较多产品需要单独设计,例如穿戴式等产品中尺寸限制,手机中需要更加轻薄,综合多个线圈等。

小型化趋势下,无线充电接收端线圈有FPC与铜线绕线两种方案。FPC方案更薄,尺寸较小,但功率较低,阻值较大;铜线产品尺寸有一定影响,但可以实现更高的功率,充电效率也更高。考虑到终端产品功率提升是大趋势,铜线产品在终端应用将成为必然的趋势,如何保证功率、效率的情况下,降低线圈尺寸、控制内阻是主要研究方向



线圈厂商轻薄化产品较为成熟,采用更细的铜线,更多的圈数(相应都会增加内阻,也会增加电感值,也就意味着牺牲功率)。TDK等拥有0.50mm-1.12mm线圈产品供应,最薄产品达到0.48mm。为智能手机、穿戴式产品等无线充电大量应用做好了准备。此外嵌入PCB的方案或也有助于轻薄化实现。



手表类等产品受到平面尺寸的限制,线圈密度要高很多,对绕线以及模组水平要求较高。防水以及外观设置,Apple Watch采用磁吸方案,需要加大磁体强度,磁场对解决方案有较强的影响,方案设计是关键因素。立讯精密是苹果手机接收绕线线圈的主力供应商。



手机接收端线圈对功率、厚度和效率要求都比较高,绕线方案有效率、成本因素,FPC方面厚度方面有优势,目前两种方案是并存局面。

目前在三星等厂商供应链,以AMOTECH 磁片材料为基础的RX接收线圈方案是主导,三星采用了WPCFPC+NFC+MST的三合一方案,单价在4美金以上;国内信维通信凭借蓝沛的磁片材料能力在16年开始导入三星SNOTE系列,拿下了约30%份额的接收线圈份额。

而在苹果手机供应链,目前接收端我们了解到主要是国内立讯精密和日本村田等厂商等在做前期研发。立讯精密凭借此前在苹果手表以及发射端的积累,在绕线式方面在主导研发;村田之前是苹果的NFC主力供应商,亦在参与FPC线圈接收方案,其亦有向日本住友、台湾臻鼎、国内M-FlexFPC厂采购材料。




相关公司:

1)立讯精密

公司是Apple watch无线充电模组的唯一供应商,制造工艺与小型化能力得到大客户充分肯定,如果17年新款iPhone采用无线充电的方案,公司有望最直接受益。同时公司还提供车载无线充电产品,具备整车无线充电研发制造能力。

目前公司无线充电接收端是绕线技术方案,在穿戴式等尺寸较小,以及拥有更高功率的方案中获得显著的竞争优势,亦在在参与苹果手机绕线式接收端的研发;公司还给主流国产客户提供解决方案;

2)信维通信

公司向上游布局,收购蓝沛后,在陶瓷、铁氧体、银浆等材料处理能力再上一个台阶。从材料工艺平台出发,拓展业务发展,NFC+无线充电等是其重要方向。公司具备核心铁氧体磁片技术后,16 NFC+WPC解决方案在三星旗舰手机获得突破。后续有望延伸至国产客户,在苹果产业链亦有可能性。

3)顺络电子

公司是全球知名的电感供应商,相关产品随着国产手机的崛起,得到了长足发展。公司产品广泛应用在手机、PC、通信、军工、汽车等领域。具备绕线与FPC无线充电接收线圈能力,目前已给国内诸如华为等品牌供货。

4)东山精密

通过收购M-FLEX,公司有参与村田FPC线圈接收端的材料研发;

5)硕贝德

公司作为WPC联盟成员,可以提供成熟无线充电解决方案。目前产品包括MFI无线产品,智能穿戴无线充电产品,智能家居无线充电产品,车载无线充电产品等发射端产品,以及定制化接收端产品。

6)MurataTDK

MurataTDK两者都是全球知名的被动元器件供应商。Murata起源于陶瓷电容,TDK最早供应陶瓷电感。目前其产品的扩张基本围绕基础材料工艺提升展开。其都同时具备隔磁片生产工艺,其流延+烧结的基本工艺与陶瓷工艺控制基本相当。同时线圈模组小型化尺寸也有很强的竞争优质,加之配套元器件甚至功率器件都有一定的布局,两家公司在无线充电产品中具有很强的竞争能力。


4、发射端模组:导线绕线及磁吸式正成为主力方案

发射端与接收端的线圈选择会有很大的区别,接收端体积限制最为明显,发射端功率、散热等考虑更多为了提升功率,通常发射端都会采用绕线的方案,而为了提升散热的效果,三星甚至还增加风扇,加强无线充电器散热。发射端方案多样,主要是线圈的层数/个数与磁体配合,以及尺寸的不同。线圈层数有单层、双层,线圈有单线圈与多线圈等方案。而磁体有软磁体、永磁等。

不同产品发射端设计要求也有所不同,通常综合功率、对准、效率、小型化等多个方面的要求。以Apple Watch为例,线圈尺寸等暂且不说,利用永磁体等来实现对准,磁体强度较高,对效率有一定的影响,产品实现难度也大幅提升。

手机充电器同样也需要考虑前述要求,也可以采用磁吸方案提升对准精度,另外通过增大线圈尺寸来提升发射端覆盖的范围,因此扁平化或成为目前充电器主要的发展趋势。未来或采取三个或者更多线圈合一的方案来实现更大的覆盖,这种方案也有助于提升总的输出功率,预计在星巴克、机场等公共场所,以及消费者家中嵌入桌面或者茶几中的充电平板会采用这种设计方案。



当前在发射端供应链中,立讯精密是当前苹果手表发射端模组的独家供应商,单价达到十几美金,是全球发射端龙头企业,望主导苹果手机无线充电发射端的研发。如苹果17年高端iphone标配发射端,则潜在弹性非常可观。另外,因为发射端涉及到整个配件模组的制造,还要考虑组装能力和电磁屏蔽检测等多方面能力,因而亦会有ODM厂商有望参与其发射端模组的组装供应链。

1)立讯精密。公司是Apple watch无线充电模组的唯一供应商,制造工艺与小型化能力得到大客户充分肯定,具备大规模供应智能设备的能力。17年新款iPhone采用无线充电的方案,公司有望最直接受益。同时公司还提供车载无线充电产品,具备整车无线充电制造能力。

目前公司无线充电模组是以绕线技术方案,在穿戴式等尺寸较小,以及拥有更高功率的方案中获得显著的竞争优势,主导苹果手机发射端的研发和制造;公司还给主流国产客户提供解决方案;

2)顺络电子。具备发射端绕线线圈供应能力,目前已经为国产供应链供货。

3)硕贝德。公司作为WPC联盟成员,可以提供成熟的无线充电解决方案。目前的产品包括MFI无线产品,智能穿戴无线充电产品,智能家居无线充电产品,车载无线充电产品等发射端产品,以及定制化接收端产品。

4)欣旺达。具备移动电源无线发射端的制造能力。


5、磁性材料:隔磁、导磁、导热的重要材料

多合一方案中,磁片是无线充电的核心材料。主要作用是降低金属材料对磁场的吸收,防止涡流产生,减少热量产生。同时铁氧体膜本身是一种高温烧结的铁氧体材料,通过增加磁场强度,有效增加感应距离。无线充电器对软磁铁氧体材料性能和产品尺寸、可靠性等要求较高,接收端对其要求更高。



无线充电隔磁片主要用到的磁性材料有:钕铁硼永磁体、NiZn铁氧体薄隔磁片、MnZn铁氧体薄隔磁片、柔性铁氧体隔磁片。按照接受端放置方式,无线充电发射端分为固定位置型、单线圈自由位置型和多线圈自由位置型,这些发射端对铁氧体产品的要求不尽相同。

固定位置型充电器应用钕铁硼永磁片定位终端设备,谐振频率较高,一般采用具有损耗小、高频磁屏蔽效果好的NiZn铁氧体薄片作为无线充电隔磁片。

单线圈自由位置型充电设备内部的线圈带有驱动装置,隔磁片具有较高的可靠性,所以隔磁片一般应用流延工艺制作的无线充电隔磁片。多线圈自由位置型充电器可以同时为多部终端充电,其内部排列了多个线圈,这些线圈覆盖了充电座的大部分区域。无线充电隔磁片一般选用具有高Bs和低损耗特性的MnZn功率材料。

对于永磁体材料,一方面可增强发射和接收线圈间磁通量,提高传输效率;另一方面,作为发射和接收之间的定位装置,便于终端设备快速准确定位。小型无线充电设备多用NdFeB永磁体材料;大型的无线充电设备可用永磁铁氧体材料代替NdFeB永磁体材料,降低成本。

1)横店东磁

软磁材料已供应苹果无线充电领域iwatch产品。公司拥有年产2.5万吨软磁铁氧体的生产能力,去年软磁铁氧体1.6万吨,约占全国软磁总量的7.62%,实现收入6.2亿元。目前公司已在无线充电、车载品、光伏逆变器和 UPS、智能手机及平板电脑领域进行了高端新品的开发和储备。随着无线充电、NFC 、高频通信及抗辐射、新能源汽车等应用将大幅拉动软磁铁氧体的需求增长,公司将是确定受益的磁性材料龙头。

2TDKMurata

磁性材料能力较强;顺络电子通过将陶瓷流延工艺转移到磁性材料,具备了隔磁片生产能力;信维通信通过收购蓝沛获得陶瓷、隔磁片的材料处理能力。此外天通也具备了隔磁片生产能力。

3Amotech

公司是全球领先的综合材料供应商,为全球信息技术产业提供核心器件。公司基于基础材料工艺,供应贴片电阻、天线、电机等产品。目前公司是三星无线充电的主力供应商,通过外发磁片,模组代工的方式供应。


6、电源元器件将随之升级

无线充电与快充对充电环节提出了新的要求。1)所需部件增加,小型化趋势更加明显。2)功率提升,产品升级更加明确。3)出于散热考量,充电效率要求更高。4)提升安全、使用寿命等要求进一步提升。

除去芯片与线圈,充电环节主要的元器件就是变压器、阻容感以及PCB顺络电子等推出的新型变压器,同等功率,体积通常是传统变压器的1/4甚至以下,漏感可降低至初级电感0.3%以下,适合高频开关应用,频率高至3.5MHz,高转换效率,转换效率可达95%等优点,有望在快充与Type C快速放量中,成功获得一定的市场规模。

容感产品采用更高功率,利于顺络、艾华集团等被动元件产品技术升级。电容方面,固态电解电容其更高的寿命、更小的内阻等特性,替换传统电解电容或成为新的趋势。

  

四、投资建议


1、投资策略

我们认为,无线充电能够解决多项用户痛点需求(省去插拔充电更便捷、封闭性更好利于防水防尘、小型化),随着行业标准逐渐统一和技术路线逐渐成熟,苹果手表等可穿戴设备已率先放量应用无线充电,亦有三星等品牌开始在旗舰手机上标配接收模块,而17年苹果有望在高端iPhone机型上标配无线充电,将真正引爆市场,同时汽车车载和全车无线充电应用开始崭露头角,未来家电/物联网应用亦大有可为,市场规模未来5年望达数百亿。我们经历多月产业链调研,详尽解剖了产业链终端厂及芯片方案、发送/接收线圈模组、上游磁片FPC等各环节,梳理几十家产业链公司和十余家A股公司。



首推立讯精密,其业已是Apple Watch的磁吸发射端独家供应商和接收端主力供应商;亦在参与iPhone方案研发,17iPhone高端版标配无线充电,则其因在绕线发射端和接收端方案的整套解决方案能力,单机价值约百元,成为弹性最大的无线充电品种此外,公司已量产上汽荣威等车型车载充电模组,并参与多家车厂的全车无线充电研发。

其次推荐信维通信,通过收购蓝沛获得磁片能力,结合原有天线能力,在NFC+WPC等多合一接收模组方面具备解决方案能力,公司已经切入三星旗舰SNote供应链,和部分国产品牌,单机价值20~30元,亦在未来有希望切入苹果接收端模组供应链

再次推荐顺络电子,公司具备绕线线圈、磁片和电感、平面变压器等综合能力,已经切入华为等国产品牌无线充电供应链,受益无线充电大势;

关注东山精密,其收购的M-Flex已参与村田等FPC接收端方案供应链,单机价值1~2美金如年末技术路线确认,则会受益苹果iphone应用无线充电趋势;

合力泰收购蓝沛FPC产能,可为信维通信等厂商供应FPC线圈材料;

硕贝德可以提供成熟的无线充电解决方案,包括MFI无线产品,智能穿戴无线充电产品,智能家居无线充电产品,车载无线充电产品等发射端产品,以及定制化接收端产品;

欣旺达具备无线充电模块能力,并提供无线充电移动电源等终端产品,同时充电功率提升对电池BMS要求更高,提升产品价值。

横店东磁、天通股份等具备提供磁片和磁吸材料能力,亦可关注。


2、重点公司推介

1)立讯精密:苹果无线充电模组最大受益者,多项新品迎接业绩拐点

苹果无线充电模组最大受益者。立讯业已是Apple Watch的磁吸发射端独家供应商和接收端主力供应商;亦在参与iPhone方案研发,17iPhone高端版标配无线充电,则其因在绕线发射端和接收端方案的整套解决方案能力,单机价值约百元,成为弹性最大的无线充电品种。此外,公司已量产上汽荣威等车型车载充电模组,并参与多家车厂的全车无线充电研发。

下半年将迎增速拐点,四季度和明年高增长可期。公司上半年受累苹果量价下跌以及诸多新品研发和投入等因素,但伴随三季度配套 iPhone7 新品上量和自动化率提升, 以及老产品通过材料替代和制程替代提升毛利率,公司望从 8 月后迎来业绩拐点带来三季环比增长和四季业绩爆发,并一直延续至明年全年。

公司新品序列能见度高。Type-C 快充和下一代音频转接/耳机,且音频转接升级不光在苹果,亦延伸到非苹果,数百亿市场立讯占据其中龙头地位。另外,公司在声学和天线领域布局成效明显,声学通过苏州美特导入今年四季度大客户新品,并在明年迎来大的放量,加上无线充电潜在主力受益,和FPC、马达等布局,能够为苹果、华为、微软、索尼等3C 核心大客户提供整体精密制造方案,而公司在通讯(高速数据/基站天线/滤波器)、汽车领域前瞻布局亦获得成效,进一步打开市场空间。

维持“强烈推荐-A”评级,目标价 30 元。虽然今年公司股权激励解锁条件达标已很难,但明年在诸多新业务放量以及内生外延双轮驱动下,仍有很大希望达标。公司已完成增发,底价19块多提供支撑。我们认为公司中长线逻辑仍然清晰,长线千亿市值潜力判断仍不变,维持16/17/18 EPS 预测 0.65/1.1/1.6 元,对应当前股价 PE 34/20/14 倍,考虑增发摊薄亦不贵,仍维持“强烈推荐-A”评级,第一目标价 30 元。

风险提示:大客户销售低于预期,新业务拓展低于预期,竞争加剧。



2)信维通信:具备无线充电多合一接收端方案能力

公司通过收购蓝沛获得磁片能力,结合原有天线能力,在NFC+WPC等多合一接收模组方面具备解决方案能力,公司已经切入三星旗舰SNote供应链,和部分国产品牌,单机价值20~30元,亦在未来有希望切入苹果接收端模组供应链

天线及全射频方案份额持续提升。近年来公司快速成长,苹果等大客户贡献是关键因素,公司在过去两年已经成为苹果手机天线主力,并于去年下半年导入ipad,并于今年下半年在Mac份额望得到明显提升,而iPadMac的单季价值和盈利能力显著高于iphone,我们判断将明显提升公司Q3业绩,带来超预期表现。我们判断天线市场呈现APHMOLEX等国外厂商退出,信维、立讯等国产品牌崛起的趋势。公司还提供全射频解决方案业务,包括射频连接器、射频隔离器以及射频跳线等产品。

蓝沛显著提升公司材料处理能力,天线工艺再上一个台阶,5G业务前瞻布局。公司向上游布局收购蓝沛后,在陶瓷、铁氧体、银浆等材料处理能力再上一个台阶。具备核心铁氧体磁片技术后,NFC+WPC解决方案在三星、华为等客户逐渐实现放量,也为未来在北斗、汽车等特种应用,以及5G等高频、MIMO等新技术拓展打下了基础。5G时代,天线、材料、半导体等融合,公司正前瞻性布局10~40G的模组及解决方案业务。

声学有望成为新的驱动力。智能手机声学模组市场超过55亿美金,苹果引领声学向轻薄化与高音效方向发展,加之防水等新设计,ASP提升40%以上。音、射频企业相互渗透,手机扬声器、受话器合计约6美元ASP显著高于手机天线1~2美元的单机价值。A客户引入新的供应商以及国产品牌高端化升级都给公司声学业务成长提供了机会。公司声学自动化线亦在积极投产,我们判断公司明后年声学亦将迎来明显增量。


投资建议。我们判断公司16-18年业绩望达5亿、8~9亿、13~14亿区间。公司下半年充分受益天线份额提升带来业绩成长弹性,NFC/WPC与声学扩张支撑中期业绩成长,新材料工业布局强化5G、北斗、汽车等高频以及特种应用核心竞争力,长线逻辑清晰。公司股权激励对17-19年业绩解锁条件为7.5/12.0/15.6亿元彰显信心,继续坚定推荐。


风险提示:公司业务拓展低预期,客户订单低于预期,价格大幅下跌。



3)顺络电子:具备无线充电综合材料能力,多业务线放量逻辑清晰

公司是全球知名的电感供应商,相关产品随着国产手机的崛起,得到了长足发展。公司产品广泛应用在手机、PC、通信、军工、汽车等领域。具备绕线线圈、磁片和电感、平面变压器等综合能力,已经切入华为等国产品牌无线充电供应链,受益无线充电大势;

小型化与功率化仍是被动元件长期驱动因素。消费电子小型化趋势明确,一方面更加轻便,另一方面省下空间提升电池续航能力。SIPLTCCIPDMCM 等都是小型化的重要方向,苹果或进一步提升 SIP使用量,有望进一步推动被动元件产品尺寸小型化, 01005 用量有望进一步提升,0201 渗透率也将同步提升。公司目前 0201 贴片产品占比已经超过 60%,同时具备 01005 产品批量供应的能力,由于 01005 产品价格是 0201 产品的 2 倍左右,一旦市场需求快速成长,公司有望充分受益。另一方面独立供电部件增多,射频(5G 等)需求提升、EMC 设计重要性提升都会加大对功率电感等的需求量。预计公司原有电感业务保持 10-15%的成长。

流延与绕线两大材料工艺平台渐成。村田材料处理工艺是业务拓展的核心。公司通过叠层电感与绕线电感的生产,重点强化材料处理工艺,积累了流延与绕线两大工艺,未来产品布局基本围绕这两大工艺平台展开。其中流延工艺平台诞生 NFC 隔磁片与陶瓷盖板,下半年 NFC新客户导入以及陶瓷盖板产能释放是公司业绩成长的主要驱动力量。其中陶瓷盖板 2 季度产能才从年初 3kk/月提升到 10kk/月,加上上半年大段时间处于爬坡阶段,下半年产能充分释放,支持业绩保持快速成长。NFC/WPC 是流延与绕线两种工艺合成产品,,公司流延+烧结工艺获得隔磁片生产能力,绕线工艺则优化了线圈产品。公司将以村田为目标,持续强化材料处理能力,提升产品的竞争力。

变压器与 LTCC 等开启国产被动元件器件化之路。村田 TDK 等国际知名厂商元件收入比例不足 50%,器件成为业务扩张的重要支撑,公司基于现有产品与工艺积极拓展电子变压器与 LTCC 产品。公司变压器产品广泛应用在消费电子、汽车、LED 等市场,尤其是平板电子变压器,同等功率,体积通常是传统变压器的 1/4 甚至以下,电源传输效率达到 90%,较传统变压器 75%有明显提升,有望随着快充等的普及,快速放量。 此外 LTCC 产品有望在要求相对较低的NFC/WPC 等信号处理应用中实现突破。

汽车、军工新应用有望迎来快速成长。汽车、军工未来电子产品占比将持续提升,尤其是汽车方面,公司已经完成博世、法雷奥、德尔福、电装等的认证,预计下半年到明年迎来快速成长;产品方面公司除了车载电阻之外,还将拓展电子变压器、扼流线圈、传感器、磁性器件等多种产品,以及安全、车身相关领域,未来 3-5 年有望成为公司最主要的收入来源。军工电子上半年受到产品周期影响,有所下滑,预计全年现有产品收入规模与去年基本持平,新品放量驱动成长。

估值与投资建议:我们认为未来三年复合增长在 40%以上,董事长及高管增持大幅增强信心。我们维持16-18 年盈利预测 3.71/5.14/7.43 亿元,对应 EPS0.49/0.68/0.98 元,给予目标价 22 元,维持“强烈推荐-A”评级。

风险因素:行业景气低于预期,新品新业务拓展低于预期。



4)东山精密

公司传统业务从事精密钣金结构件工艺设计、制造服务企业以及全球最大的基站天线精密钣金零部件等产品的生产,并逐步拓展LED背光以及整机代工、触摸屏等业务,通过内生增长与外延发展,相关业务也有了较快的成长。

16年收购M-Flex,获得全球一线FPC生产能力,其客户包括苹果、微软、爱立信等一流的电子设备制造商。目前MLFX具备50微米全板电镀和35微米卷对卷连续电镀生产能力,全球领先。

M-Flex已参与村田等FPC接收端方案供应链,单机价值1~2美金,如年末技术路线确认,则会受益苹果iphone应用无线充电趋势。

5)硕贝德

公司是国内知名天线厂商,提供包括通讯天线、WiFi天线、BTNFC等解决方案。围绕无线通信智能终端天线领域(智能手机、平板电脑、笔记本电脑、汽车电子导航、北斗系统)提供产品和服务,以及生产智能终端部品组件摄像头、传感器及指纹锁模组、晶圆级半导体3D封装测试、满足全产业链的精密模具设计制造、注塑成型、表面涂装、轻金属机壳制造要求,产品广泛应用于手机、PAD、可穿戴设备、笔记本电脑、汽车、安防监控等领域,并拥有大量成功客户案例,主要客户包括:TCL、三星、中兴、华为、联想、酷派、魅族、戴尔、惠普、夏普、德赛西微、OPPO、龙旗、BYD、联宝、MOTO、华硕、广达等国内、国际知名品牌。

公司作为WPC联盟成员,可以提供成熟的无线充电解决方案。目前的产品包括MFI无线产品,智能穿戴无线充电产品,智能家居无线充电产品,车载无线充电产品等发射端产品,以及定制化接收端产品。配合NFC一起出货,将充分受益NFC+WPC应用的快速兴起。


3、风险因素

苹果等大厂手机配置无线充电不及预期;无线充电渗透速度低于预期;技术路线发生变化;竞争加剧。





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招商证券电子团队

鄢凡,北京大学信息管理、经济学双学士,光华管理学院硕士,8年证券从业经验,08-11年在中信证券,11年加盟招商证券,现任电子行业首席分析师。09/11/12/14/15年《新财富》电子行业最佳分析师第五、二、五、二和二名,10/11/12/14/15年《水晶球》电子行业第四、二、五、一和二名,10/14/15年《金牛奖》TMT/电子行业第一、二和五名。

马鹏清,上海交通大学工学本硕,金融学学士,2015年加入招商证券,任电子行业分析师,之前就任国金证券交通运输、电子行业分析师。15年所在团队获得《新财富》电子行业最佳分析师第二名,《水晶球》电子行业第二名,《金牛奖》TMT/电子行业第五名。

李学来,中科院上海微系统与信息技术研究所微电子学博士,两年半导体行业工作经验,近2年券商电子行业研究经验,2016年3月加入招商证券电子行业研究团队,任电子行业分析师。

兰飞,复旦大学微电子与固体电子学硕士,曾任美国国家仪器应用工程师、区域销售经理,近6年集成电路、电子制造产业经验,2016年6月加入招商电子团队,任电子行业分析师。

涂围,北京大学金融学硕士,浙江大学光电信息工程学学士,2016年7月加入招商电子团队,任电子行业分析师。