生益科技:5G商用加速引领增长新空间

FPCworld2022-01-26 12:53:43


【维文信FPC】随着5G标准出炉,5G商用进程进一步加速。由于MassiveMIMO应用,5G天线附加值的2/3将转移至安装天线振子的PCB板上,结合超密集组网技术,将带来PCB及高频覆铜板材料的全新机遇。在此背景下,国内覆铜板龙头生益科技将直接受益。



生益科技产品种类齐全,稳居覆铜板行业全球第二,国内第一:生益科技主要经营覆铜板和粘贴片(CCL和PP,82%)、以及印制电路板(PCB,17%)业务。产品覆盖中高端且种类齐全,目前正积极布局高频新材料产品(碳氢化合物树脂S7136系列和聚四氟乙烯GF系列)。


5G传输速率大幅提升,推动基站射频前端高频CCL需求扩大十余倍:为满足5G传输速率提升的需求,高频通信、大规模天线(MassiveMIMO)技术和有源天线(AAU)技术将广泛应用,直接推动基站射频前端高频CCL材料(PTFE和碳氢化合物树脂)需求提高至4G的15~20倍,市场总规模或将达到223亿元,基站建设峰值年份(2020年)达到74亿元。


4G时代美日厂商垄断高频CCL市场。随着生益科技技术研发成果逐步落地,5G时代有望抢占较高市场份额:高频材料的核心要求是低介电常数(Dk)和低介电损耗因子(Df),目前主流高频产品是通过使用聚四氟乙烯(PTFE)及碳氢化合物树脂材料工艺实现,美日厂商罗杰斯(55%)、Park/Nelco(22%)、Isola(9%)、和中兴化成(5%)等占据全球主要市场份额。其中罗杰斯PTFE市场份额在90%以上。生益科技拥有自主研发的碳氢化合物树脂系列产品,借力本土通信设备商华为和中兴5G市场份额的提升,有望顺势抢占高频CCL市场较高份额。


环保趋严叠加铜箔扩产受限,传统产品行业毛利率或将整体高位维持,生益科技产能扩张助力市占率进一步提升:CCL原材料铜箔(电解铜箔)占营业成本40%以上,近年来电解铜箔供不应求,价格持续攀升。由于下游PCB需求坚挺,CCL与铜箔非对称涨价,推动CCL行业毛利率持续走高。未来铜箔紧或将持续紧缺供应,CCL毛利率有望高位维持。生益科技现有PP产能8322万米和CCL产能7067万平方米,随着2018-2020年公司松山湖、陕西生益产线扩产以及九江厂一期、生益特材建成投产,CCL总产能有望突破1亿平方米/年,市占率有望进一步提升。


来源:安信证券



——维文信 "PCB世界"APP


注:本公众号刊载文章由作者提供,部分源于网络,媒体转载请注明出处!